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金发科技:1月9日获融资买入6.22亿元-今日看点

来源: 同花顺iNews 时间: 2026-01-11 07:20:31


(资料图)

同花顺(300033)数据中心显示,金发科技(600143)1月9日获融资买入6.22亿元,该股当前融资余额21.46亿元,占流通市值的3.89%,超过历史80%分位水平。

融券方面,金发科技1月9日融券偿还5.48万股,融券卖出14.77万股,按当日收盘价计算,卖出金额308.99万元,占当日流出金额的0.10%,融券余额1694.25万,超过历史70%分位水平。

综上,金发科技当前两融余额21.63亿元,较昨日下滑0.50%,两融余额超过历史70%分位水平。

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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